近期组织研报指出，AI硬件迭代正推进PCB层数跃升，叠加CCL厂商扩产，层压机需求迎来迸发。研报
近期组织研报指出，AI硬件迭代正推进PCB层数跃升，叠加CCL厂商扩产，层压机需求迎来迸发。研报以为，2026年全球AI服务器出货量估计同比添加28.3%，AI服务器相关PCB遍及提高至20至30层，对真空热压设备的精度和温度均匀性要求大幅度进步。现在高端层压机交给周期明显拉长，部分龙头排产已至2027年，设备瓶颈传导至整个工业链。头部CCL企业正会集资金扩产高多层、高频高速等高端产能，这将使具有技术储备的国内层压机龙头取得订单和价格两层弹性。
研报以为，日本机床景气量继续上行。7月日本金属切削机床新签订单同比添加50.4%，1-7月累计同比添加38%，出口订单增幅更为明显。这一体现由通用机械复苏与商业航天、液冷、半导体设备、机器人等新鼓起的工业需求共振驱动，景气继续性有望超预期。
信息显现，当时海油勘探开发成本已降至30-50美元/桶，世界油价坚持高位，全球海洋工程景气量加快提高。全球FPSO订单明显添加，相关运营商上半年收入同比大幅度添加，在手订单已排至2033年，未来新签合同数量有望进一步上升。基本面来看，通用机械拐点向上、工程机械加快向上、油服设备底部企稳，多个详尽区分范畴均出现活跃态势。
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